應用范圍：12寸及以下晶圓。

特點(diǎn)：
高精度直線(xiàn)電機驅動(dòng)固晶焊頭 ，音圈電機精確控制壓力；
固晶焊頭支持旋轉功能，實(shí)現角度貼裝；
晶圓臺支持馬達自動(dòng)擴晶 ，支持 360°旋轉；
頂針與頂針冒可以實(shí)現相對位移 ，降低芯片損傷 ，支持易碎粒拾??；
寬軌設計道兼容處理不同種類(lèi)線(xiàn)框架；
雙面錫模組可點(diǎn)錫可畫(huà)錫兼容性更強；
料盒上料系統與疊片上料系統可選配置；
軌道8 溫區設計最高支持500 度.