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中公芯半導體計劃在仲愷高新區投資建設中公芯芯半導體功率芯片制造項目,主要生產(chǎn)和銷(xiāo)售功率半導體芯片、器件、模塊以及MEMS壓力傳感器芯片和器件。預計總投資38億元,預計實(shí)現年銷(xiāo)售總額50億元。
15.05.2023
據彭博社報道,美國政府預計將斥資110億美元創(chuàng )建一個(gè)國家半導體技術(shù)中心,然后在美國各地建立一些據點(diǎn),與學(xué)術(shù)和行業(yè)合作伙伴合作
15.05.2023
每周,生產(chǎn)和計劃部門(mén)都會(huì )根據市場(chǎng)訂單和生產(chǎn)進(jìn)度的變化調整生產(chǎn)計劃,以滿(mǎn)足客戶(hù)的產(chǎn)品需求,同時(shí)提高產(chǎn)品周轉率。
15.05.2023